产生庞大的收益。但同样的，毛利呈现负数，再加上市场风险，也会造成巨大的损失。 想赚钱并不容易。最近一份针对分布于10项行业的25家中国公司所作的调查报告指出，中国芯片消费者对其芯片制造商的需求，远甚于已
2008-05-31 10:59
德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州（建设中）等多座工厂，员工总数约18000人。在中国，GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地，成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸
2018-09-05 14:38
。 二、缺乏产品组合拳： 如前所述，处在生存阶段的中国本土设计公司，只能在一些不引起德州这样大公司瞩目的领域求发展，所以很难在一个大的应用方向上寻求一系列产品的组合优势。 仅有少数的
2012-09-28 16:40
加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处，在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路
2019-09-20 08:00
隆重举行。2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果在会上重磅发布，深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出，荣获2023年“
2023-09-22 14:46
9 Nov, 2018·重庆由中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国集成电路产业促进大会”今日在重庆正式召开，同期举办的“中国芯”优秀产品名单也在本次大会上进行了公布。圣邦微电子的高速大电流
2018-11-15 10:09
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是
2011-12-01 13:54
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（
2020-02-18 13:21
的优势，自主研发IGBT功率模块，不仅打破了国外品牌的垄断局面，同时加快了IGBT国产化进程，为全球领先的新能源汽车提供一颗真正的“中国芯”。你见或不见，它就在那里，默默地供给强劲动力，静静地守卫驾驶安全。`
2016-05-25 18:45
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM
2020-03-06 09:02
