产生庞大的收益。但同样的,毛利呈现负数,再加上市场风险,也会造成巨大的损失。 想赚钱并不容易。最近一份针对分布于10项行业的25家中国公司所作的调查报告指出,中国芯片消费者对其芯片制造商的需求,远甚于已
2008-05-31 10:59
德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人。在中国,GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地,成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸
2018-09-05 14:38
。 二、缺乏产品组合拳: 如前所述,处在生存阶段的中国本土设计公司,只能在一些不引起德州这样大公司瞩目的领域求发展,所以很难在一个大的应用方向上寻求一系列产品的组合优势。 仅有少数的
2012-09-28 16:40
加工技术,把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处,在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起,以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上,从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路
2019-09-20 08:00
隆重举行。2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果在会上重磅发布,深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出,荣获2023年“
2023-09-22 14:46
9 Nov, 2018·重庆由中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国集成电路产业促进大会”今日在重庆正式召开,同期举办的“中国芯”优秀产品名单也在本次大会上进行了公布。圣邦微电子的高速大电流
2018-11-15 10:09
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是
2011-12-01 13:54
lines,saw lines,streets,avenues):在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的,但有些公司在街区内放置对准靶,或测试的结构。(
2020-02-18 13:21
的优势,自主研发IGBT功率模块,不仅打破了国外品牌的垄断局面,同时加快了IGBT国产化进程,为全球领先的新能源汽车提供一颗真正的“中国芯”。你见或不见,它就在那里,默默地供给强劲动力,静静地守卫驾驶安全。`
2016-05-25 18:45
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM
2020-03-06 09:02