悉芯射频深耕高端射频前端<b class='flag-s-9'>芯片</b>，<b class='flag-s-9'>三</b>大产品线（Wi-Fi、5G小基站、低轨卫通）均已推出系列<b class='flag-s-9'>芯片</b>，与我们一起助力<b class='flag-s-9'>中国芯</b>成为世界芯！
苏州悉芯射频微电子有限<b class='flag-s-9'>公司</b>（Sydnicon RF）是坐落在苏州昆山的一家初创Fabless设计<b class='flag-s-9'>公司</b>。核心研发团队成员100% 硕士、博士学历，均来自海内外名校、头部<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>公司
2022-09-06 10:19 企业号
<b class='flag-s-9'>中国芯</b>整合服务商！
深圳市诚创信科技有限<b class='flag-s-9'>公司</b>为禾芯HX、泉芯QX、锐骏等品牌正规代理商;主要分销微盟ME、聚洵GS、裕芯YX、富满FM、英集芯INJOINIC、赛芯微XYSEMI、芯朋微CHIPOWN、圣邦微
2022-04-20 14:31 企业号
<b class='flag-s-9'>中国</b>一站式IP及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等<b class='flag-s-9'>三</b>大赛道，提供从55纳米到5纳米全套高速IP核以及高性能定制<b class='flag-s-9'>芯片</b>解决方案。
芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和<b class='flag-s-9'>芯片</b>定制及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等<b class='flag-s-9'>三</b>大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/<b class='flag-s-9'>三</b>星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5
2021-11-17 16:05 企业号
国产数字机 测试<b class='flag-s-9'>中国芯</b>
杭州加速科技有限<b class='flag-s-9'>公司</b>成立于2015年，以FPGA设计、高速通信技术、高性能数字信号处理技术、高精度模拟技术为基础，将相关技术应用于半导体测试领域，是业界领先的数字混合信号测试设备提供商。 加速
2021-05-08 13:42 企业号
德集科技，取“以德谋远，集采众长”之意，致力于“<b class='flag-s-9'>中国芯</b>”的销售与推广。是“<b class='flag-s-9'>中国芯</b>”全案目录分销商。所代理之产品涵盖MCU、FPGA、电机驱动
2022-09-02 17:57 企业号
飞腾信息技术有限<b class='flag-s-9'>公司</b>（简称飞腾<b class='flag-s-9'>公司</b>）是国内领先的自主核心<b class='flag-s-9'>芯片</b>提供商，聚焦信息系统核心<b class='flag-s-9'>芯片</b>，支撑国家信息安全和产业发展，用<b class='flag-s-9'>中国芯</b>服务社会。
2021-12-24 15:44 企业号
让<b class='flag-s-9'>中国芯片</b>服务全球! 主要代理原厂IC：BLE蓝牙<b class='flag-s-9'>芯片</b>，MCU单片机，LED驱动，存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>，LDO/DC-DC电源<b class='flag-s-9'>芯片</b>，MOS管等等
2021-12-03 14:35 企业号
上海芯旺微电子技术股份有限<b class='flag-s-9'>公司</b>是<b class='flag-s-9'>中国</b>KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合<b class='flag-s-9'>芯片</b>的全链条研发与产业化。
上海芯旺微电子技术股份有限<b class='flag-s-9'>公司</b>是<b class='flag-s-9'>中国</b>KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合<b class='flag-s-9'>芯片</b>的全链条研发与产业化。
2025-06-20 18:19 企业号
创始于2011年，国家级专精特新企业，主营产品：肖特基⼆极管、<b class='flag-s-9'>三</b>极管、低中⾼压MOS、快恢复⼆极管、低压降肖特基、IGBT等。
：珠<b class='flag-s-9'>三</b>⻆深圳⼚及⻓<b class='flag-s-9'>三</b>⻆江苏盐城，建筑⾯积为40000平⽅⽶，⽬<b class='flag-s-9'>前</b>封装测试⻋间⾯积为20000平⽶，主要封装形式为SOT、TO系列、PDFN产品封装。随着<b class='flag-s-9'>公司</b>的投⼊和
2022-11-08 16:59 企业号
