1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29
2015-08-04 15:05
行业龙头企业——山东如意集团千万级资本战略投资，集团在全球服装及奢侈品集团排名16位，在全球80个国家和地区拥有5800家品牌零售网络，在中国A股、香港、东京、巴黎等地拥有四家上市公司，运营32个国际知名纺织服装品牌
2020-05-19 14:40
近日，来自中国联通的官方信息显示，2016~2017年中国联通数据中心交换机设备采购招标工作已经完成。针对不同规模的数据中心场景，本次招标共分为3个标段，锐捷网络凭借雄厚的技术积累和创新能力，在
2017-01-24 10:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 <h1>中国大陆最具发展潜力的10家IC设计公司</h1>&
2008-05-28 12:58
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2020-04-28 17:40
RTOS在中国市场的销售额还很小，这主要是2个原因： 1．中国设备制造商的规模普遍还无法与国外公司相比，开发和人员费用相对还较高，所以RTOS对于中国用户来讲是比较
2011-08-15 11:47
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2011-08-31 15:35
最新Gartner的统计显示，有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列，分别是华为、联想、小米、步步高(Vivo和OPPO)。其中华为2018年半导体采购支出超过210亿美元，全球排名冠亚季军分别为
2021-07-29 08:17
厂商最终将形成与高通、联发科竞争格局。4-5年内打乱供应链中国内地芯片产业将撼动美国、***霸主地位 市场研究机构TrendForce提供的数据显示，作为全球第二大经济体，目前中国内地有9家公司跻身
2016-06-29 11:17
2021第二十二届中国国际制冷空调与热泵节能博览会 时间：2021年11月24-26日地点：南京国际展览中心 组展单位：长沙强华信息科技有限公司励佳展览（上海）有限公司 展会概况：每单个展位观众
2021-04-09 15:23
