硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
芯片，平行裸芯光强500lm/W，反向漏电小于0.1uA，平行电压3V，大多数波长在5nm内。硅衬底做LED便宜，而且物美，硅衬底大功率LED性能研发进展，2012年6
2014-01-24 16:08
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，又比碳化硅基氮化镓
2017-09-04 15:02
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，Wafer可以做的很大，目前在8英寸，未来可以做到10英寸、12英寸
2017-08-29 11:21
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm制造工艺是什么概念？
2021-07-28 07:55
`中国导航芯片的领航者------中科微导航定位模块基于本公司SOC单芯片--AT6558，推出ATGM336H、ATGM332D、ATGM331C三个系列的导航模块。这三个系列模块，尺寸兼容国外GPS模块，是终端设
2019-07-06 16:44
来源速途网 路透社周二刊文称，随着***加大对芯片设计的开发扶持力度，中国内地芯片产业的发展势头直逼美国和***地区，全球话语权逐步增强。但分析人士认为，中国在强势推
2016-06-29 11:17
PNA- 天线和RCS测量进展
2019-09-18 09:19
世界十大科技进展新闻新闻摘要：（1）思科收购邀约被拒，结果Datadog牛气独立IPO了（2）微软继续坐在了全球科技公司市值的“铁王座”上（3）全球数据中心大PK，少不了谷歌的欧洲计划（4）致敬
2021-07-28 09:36
风光互补技术及应用新进展 [hide]风光互补技术及应用新进展.rar[/hide] [此贴子已经被作者于2009-10-22 11:52:24编辑过]
2009-10-22 11:51
