今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm
2021-07-20 06:51
Pango DesignSuite，可支持千万门级FPGA器件设计开发高云半导体：推出中国首颗55nm嵌入式Flash SRAM非易失性FPGA芯片，实现可编程逻辑器件、嵌入式处理器无缝连接安路
2021-09-10 14:46
影响因素 1.5.4 进入行业壁垒 **2 **国内外市场占有率及排名 2.1 全球市场，近三年7nm智能座舱芯片主要企业占有率及排名（按销量） 2.1.1 近三年7nm
2024-03-16 14:52
榜单有这三大看点：电力、石油行业仍绝对领先，高端装备行业研发投入力度大，参与芯片相关研发制造的企业排名均靠前。据不完全统计，今年有15家芯片相关（包括前段设计、制造、设
2018-09-07 15:36
K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，更重要的是，华为旗舰的绑定倒逼海思，必须迅速进步并且稳定供货。 我们可以看到，2014年华为的研发投入比A股400家企业的总和还多
2018-05-07 09:26
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，
2021-07-28 07:55
自主知识产权的无线传感网SoC芯片。 无锡物联网产业研究院邢博士介绍，两款芯片中，VW628为国内首款符合IEEE802.15.4c和CWPAN(中国无线个域网标准项目组)标准的无线传感网收发SoC
2018-11-01 15:00
将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm
2019-07-01 07:22
科学园区周边特定区、大埔范围。为了满足5nm及更先进制程的需求，台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持，完成了3D IC封装技术研发，包括晶圆堆叠晶圆（WoW）及系统整合单芯片
2020-03-09 10:13
，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？EUV面向7nm和5nm节点所谓极紫外光刻，是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术，它采用波长为10～14纳米的极紫外光作为
2017-11-14 16:24
