Pango DesignSuite，可支持千万门级FPGA器件设计开发高云半导体：推出中国首颗55nm嵌入式Flash SRAM非易失性FPGA芯片，实现可编程逻辑器件、嵌入式处理器无缝连接安路
2021-09-10 14:46
智能座舱芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章：全球不同产品类型7nm智能座舱芯片销量、收入、价格及份额等 第7章：全球不同应用7
2024-03-16 14:52
。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32
2021-12-08 06:20
榜单有这三大看点：电力、石油行业仍绝对领先，高端装备行业研发投入力度大，参与芯片相关研发制造的企业排名均靠前。据不完全统计，今年有15家芯片相关（包括前段设计、制造、设
2018-09-07 15:36
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，
2021-07-28 07:55
芯片，平行裸芯光强500lm/W，反向漏电小于0.1uA，平行电压3V，大多数波长在5nm内。硅衬底做LED便宜，而且物美，硅衬底大功率LED性能研发进展，2012年6
2014-01-24 16:08
自主知识产权的无线传感网SoC芯片。 无锡物联网产业研究院邢博士介绍，两款芯片中，VW628为国内首款符合IEEE802.15.4c和CWPAN(中国无线个域网标准项目组)标准的无线传感网收发SoC
2018-11-01 15:00
导读：AI作为下一场人工智能革命，全球科技大厂都在其中有布局，在全球前15大AI芯片企业排名表中，华为位列第12，IOP24榜单中中国企业上榜7家。 [img][/img] 近日，市场研究
2018-05-07 09:26
科学园区周边特定区、大埔范围。为了满足5nm及更先进制程的需求，台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持，完成了3D IC封装技术研发，包括晶圆堆叠晶圆（WoW）及系统整合单芯片
2020-03-09 10:13
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特
2019-07-01 07:22
