材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。
2024-07-12 09:33
硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。
2024-03-18 15:21
硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术，能够突破传统电子芯片的极限性能，是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到
2023-08-15 10:10
硅基氮化镓（SiGaN）集成电路芯片是一种新型的半导体材料，具有广阔的应用前景。它将硅基材料与氮化镓材料结合在一起，利用其优势来加速集成电路发展的速度。本文将介绍
2024-01-10 10:14
介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。
2023-11-30 10:33
硅基氮化镓作为第三代化合物半导体材料，主要应用于功率器件，凭借更小体积、更高效率对传统硅材料进行替代。预计中短期内硅基氮
2023-02-06 16:44
片上集成的电光调制器（硅基、三五族、薄膜铌酸锂等）具有紧凑、高速和低功耗等优势，但要实现超高消光比的动态强度调制则仍存在较大挑战。
2024-01-19 17:12
具有高增益和高输出功率的硅基混合III-V半导体光放大器在许多应用中非常重要，如光收发器、集成微波光子学和光子波束成形。
2024-12-30 16:15
微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光电子领域的重要技术，但它们在设计原理、应用领域以及制造工艺上存在着显著的区别。
2024-03-20 16:14
硅基光电子技术以光电子与微电子的深度融合为特征，是后摩尔时代的核心技术。硅基光电子芯片可以利用成熟的微电子平台实现量产，
2024-10-24 17:26
