<b class='flag-s-9'>中国</b>一站式IP及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供从55<b class='flag-s-9'>纳米</b>到5<b class='flag-s-9'>纳米</b>全套高速IP核以及高性能定制<b class='flag-s-9'>芯片</b>解决方案。
芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和<b class='flag-s-9'>芯片</b>定制及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55<b class='flag-s-9'>纳米</b>到5
2021-11-17 16:05 企业号
集新型非晶<b class='flag-s-9'>纳米</b>晶软磁材料、软磁部件与高性能电子元器件的研发和制造为一体的高新技术企业。
宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司成立于 2015 年 9 月，位于浙江省宁波市，由<b class='flag-s-9'>中国</b>科学院宁波材料技术与工程研究所及其博士团队发起成立，是集新型非晶<b class='flag-s-9'>纳米</b>晶软磁材料、软磁部件与高性能电子元器件
2022-12-15 16:52 企业号
木<b class='flag-s-9'>几</b>以多功能贴片机为核心业务，同时提供SMT整体解决方案，可广泛应用于小家电、电源、高端LED照明、汽车电子、消费电子、航空电子信息等产业。
广东木<b class='flag-s-9'>几</b>智能装备有限公司，座落于广东省广州市黄浦经济开发区，是一家专业从事SMT多功能贴片机与SMT智能配套装备研发、制造、销售的高新技术企业。木<b class='flag-s-9'>几</b>贴片机研发项目始于2009年6月。十年磨一剑
2023-01-10 10:54 企业号
上海芯旺微电子技术股份有限公司是<b class='flag-s-9'>中国</b>KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合<b class='flag-s-9'>芯片</b>的全链条研发与产业化。
上海芯旺微电子技术股份有限公司是<b class='flag-s-9'>中国</b>KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合<b class='flag-s-9'>芯片</b>的全链条研发与产业化。
2025-06-20 18:19 企业号
是<b class='flag-s-9'>中国</b>通用MCU、安全<b class='flag-s-9'>芯片</b>领军企业和国家级高新技术企业，专注于安全、SoC、射频、电源等产品与技术研发。
国民技术股份有限公司于2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码:300077），是<b class='flag-s-9'>中国</b>安全<b class='flag-s-9'>芯片</b>与通用MCU领军企业，国家级高新技术企业，拥有国内首个企业独立
2022-06-14 09:53 企业号
搬砖<b class='flag-s-9'>芯片</b>16年，做存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>起家，发展到<b class='flag-s-9'>现在</b>存储+<b class='flag-s-9'>芯片</b>配单。只做原装，值得信赖！
2021-11-18 10:53 企业号
代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利工艺，该工艺促进<b class='flag-s-9'>纳米</b>材料的有效分散，允许改变表面化学以改善物理和电性能。
促进<b class='flag-s-9'>纳米</b>材料的有效分散，并允许改变表面化学以改善物理和电性能。大连义邦的生物医学石墨烯墨水是使用Haydale的专利HDPlas功能化工艺制造的。同时独特的功能性
2024-06-26 16:57 企业号
主营电机驱动控制<b class='flag-s-9'>芯片</b>/模块、触摸<b class='flag-s-9'>芯片</b>及方案、陶瓷天线及微波材料、物联网无线射频<b class='flag-s-9'>芯片</b>/模块的代理及销售
深圳市卓联微科技有限公司是ADI|TRINAMIC电机驱动控制<b class='flag-s-9'>芯片</b>/模块<b class='flag-s-9'>中国</b>授权代理商、台湾Rainsun陶瓷天线及微波材料授权代理商、台湾通泰（TONTEK）电容触摸<b class='flag-s-9'>芯片</b>及方案授权代理商、物联网无线射频
2022-09-15 11:16 企业号
集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业，产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、<b class='flag-s-9'>纳米</b>银胶、导电银胶等。
、助焊剂、清洗液、微<b class='flag-s-9'>纳米</b>银胶、导电银胶、绝缘胶等，广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚，配备了失效分析和可
2025-04-07 17:32 企业号
