功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来
2014-05-19 10:38
今天（9月14日），中国电信集团发布了《5G全网通终端技术指引（V1.0）》，主要规定了5G终端的模式、制式、关键功能、关键功能性能、机卡接口等方面要求 。本指引的主要
2018-09-15 11:09
本文档的主要内容详细介绍的是2019年中国5G产业市场的研究报告分析。
2019-02-17 09:55
5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
2018年我国大数据产业整体规模达到约5400亿元，同比增长15%。然而，综合国内外环境、新兴技术发展等多种因素，大数据产业的增速出现了下滑。我国的大数据产业也面临着从高速发展向高质量发展的关键转型期。
2020-04-18 09:18
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装
2025-03-14 10:50
说起近两年最热的技术词，除了 5G、AI 之外，边缘计算也赫赫有名，是业界极为关注并且探讨最多的技术之一。尤其是随着中国
2019-12-13 15:37
中国四大运营商在2G-5G频段划分范围详细数据
2020-09-01 15:08
光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术，它结合了光学和电子学的优势，具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装
2020-10-12 09:34
