显现。“531”带来剧烈阵痛，也带来反思，这次变化也必将成为光伏产业发展历程中的重笔，深刻影响未来走向。 中国光伏市场可以用两个词来形容：艳阳高照、狂风暴雨，未来希望仍是前者。
2019-01-01 07:57
。本章主要通过人工智能来思考未来可穿戴智能设备出路，人工智能是所有智能硬件最高层级应用，以达到科技与人体验完美融合
2015-12-24 16:04
随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，
2018-10-05 09:50
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
为了应对未来微电子技术即将面临的挑战，美国国防部提出了电子复兴计划，通过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。
2018-11-30 16:35
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
英伟达为因应管制措施，特地针对中国开发三款芯片，最初只是为规避先前的管制而设计，但值得注意的是，改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力，不仅影响数据中心的GPU，还会影响RTX 4090 等显卡。
2023-11-10 12:27
量子计算、量子通讯在国内炒得很热。其实也不但在国内，在国外也一样。大家觉得超级计算机已经走到瓶颈，量子计算机也许是一条出路。
2018-04-30 19:06
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
