VIAVI 近日参加第19届中国光网络研讨会及中国FTTH论坛，与来自全球的权威专家、意见领袖共话光通信网络及技术的未来。
2019-06-14 16:34
随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，
2018-10-05 09:50
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
数字电源设计与实现的若干技术问题也一直是业内工程师和专家们讨论的话题。本文以下将从几方面来讨论：
2013-05-16 13:51
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
英伟达为因应管制措施，特地针对中国开发三款芯片，最初只是为规避先前的管制而设计，但值得注意的是，改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力，不仅影响数据中心的GPU，还会影响RTX 4090 等显卡。
2023-11-10 12:27
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
邬贺铨，中国工程院院士，中国互联网协会理事长、曾任中国工程院副院长。现任京津冀协同发展专家咨询委员会副组长、国家信息化专家
2019-01-01 14:27
5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
