国产半导体芯片的发展备受关注，企业半导体芯片的发展需要高投入、大规模的产业，下面盘点三家国内最大的芯片厂商。
2022-01-04 16:25
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
据报道，尖端后端fab 6从2020年开始建设，目标是支持新一代hpc、ai、移动应用软件等产品，帮助客户获得产品的成功和市场机会。晶片厂是中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3%公顷，台湾积累迄今为止最大的“先进
2023-06-14 10:09
。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积达 10 万平方米。 台
2025-04-07 17:48
