1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地(GND、DGND)的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地(AGND)的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地(PGND)的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端(包括一个主机可带两个电话的情况)..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29
2015-08-04 15:05
行业龙头企业——山东如意集团千万级资本战略投资,集团在全球服装及奢侈品集团排名16位,在全球80个国家和地区拥有5800家品牌零售网络,在中国A股、香港、东京、巴黎等地拥有四家上市公司,运营32个国际知名纺织服装品牌
2020-05-19 14:40
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2011-08-15 11:47
近日,来自中国联通的官方信息显示,2016~2017年中国联通数据中心交换机设备采购招标工作已经完成。针对不同规模的数据中心场景,本次招标共分为3个标段,锐捷网络凭借雄厚的技术积累和创新能力,在
2017-01-24 10:14
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2011-08-31 15:35
最新Gartner的统计显示,有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列,分别是华为、联想、小米、步步高(Vivo和OPPO)。其中华为2018年半导体采购支出超过210亿美元,全球排名冠亚季军分别为
2021-07-29 08:17
应用领域的变化反应,对应用领域产品市场不断开发新产品,有效地推动连接器行业的市场发展,同时应用领域技术的先进新概念和前期研发也会影响连接器行业的技术发展水平。 在中国,随着3G网络的普及和4G的发展,城市
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2011-04-02 23:25