半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶
2023-08-16 11:10
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶
2023-07-14 11:20
将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为
2018-12-29 08:50
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
摘要：本文探讨晶圆边缘 TTV 测量在半导体制造中的重要意义，分析其对芯片制造工艺、器件性能和生产良品率的影响，同时研究测量方法、测量设备精度等因素对测量结果的作用，为
2025-06-14 09:42 新启航半导体有限公司 企业号
那么，半导体制造的关键原材料有哪些？半导体设备由哪些厂商占领？我国半导体产业发展现状如何？下面小编就这些问题做了相关梳理，一窥半
2018-06-07 14:12
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅
2019-10-15 09:13
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造
2020-01-29 16:10
本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记
2023-04-23 09:58
