光源，可使曝光波长降到13.5nm，这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下，更主要的是，它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化，生产周期得以缩短。赛迪智库半导体研究所
2017-11-14 16:24
经典ＳＯＣ设计教程（中兴微电子研究所总工写的）
2017-09-27 09:55
电流镜和参考源教程是清华大学微电子学研究所使用的教程，它从多个角度全面介绍了电流镜和参考源的知识。是不可多得电路设计方面的权威指导资料。教程大致结构电流镜：基本特性、简单MOS型电流镜、共源共栅
2011-11-04 16:07
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻
2021-07-26 08:31
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 09:11
大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜
2020-02-18 13:23
/控制/保护/接口/监测等外围电路集成；而分立功率半导体器件则是功率模块与功率IC的关键。图表1 功率半导体器件分类（来源：中泰证券研究所）功率半导体器件又可根据对电路
2019-02-26 17:04
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 07:21
超然，如果疫情导致了原材料断供，无疑对全球、中国半导体事业都是重创。 半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键设备和材料，它们也是保障芯片
2020-02-27 10:45
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
