半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00
中国半导体行业协会评选出：第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术、2019年
2020-09-12 09:12
中国半导体技术大会CSTIC2018中国国际半导体技术大会（CSTIC）
2017-12-14 16:26
根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的一份调查报告显示韩国半导体技术全面落后中国。KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，若将技术
2025-02-24 15:32
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。本文主要介绍了最新中国半导体相关公司的排名。
2017-12-14 16:26
安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容 高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，因收购AMI
2008-08-23 15:12
中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，
2013-10-24 09:20
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。
2023-03-09 18:23
