高峰论坛l 第十一届中国光谷（武汉）国际激光峰会l 2016中国武汉第四届增材制造技术（3D打印）国际论坛l 2016激光聚焦峰会 Laser Focus Con 2016l 第七届武汉国际地球空间
2016-05-09 11:21
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑 中国光伏产业早在美欧“双反”后便已经开始谋求“突围”，中国***更是密集出台“新政”开启内需，以促使“光伏生产大国”加速转型为
2012-12-04 19:53
）国际激光峰会2016中国武汉第四届增材制造技术（3D打印）国际论坛2016激光聚焦峰会 Laser Focus Con 2016第七届武汉国际地球空间信息技术与产业发展高峰论坛第十四届“中国光
2016-08-16 17:26
。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上，按照光掩膜版上的图形，“刻制”出材料层的图形。 首先准备好硅片和光掩膜版
2025-04-02 15:59
提升自身竞争力，中国光伏企业纷纷通过技术革新和优化供应链等手段以提高产品转换效率、降低生产成本，同时延缓了产能的扩张，以求达到新的供求平衡。随着光伏成本下降推动需求的提高，产业正在向这一目标迈进，但
2012-07-04 15:51
2016）2016“中国光谷”互联网+物联网产业发展高峰论坛第十一届中国光谷（武汉）国际激光峰会2016中国武汉第四届增材制造技术（3D打印）国际论坛2016激光聚焦
2016-05-10 10:14
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
胶在集成电路制造中的应用，对其反应机理及应用性能指标进行阐述，重点从工艺的角度去提出新的研究方向。关键词：光刻胶；应用性能；反应机理；集成电路；光刻 中图分类号：TN305.7 文献标识码： A
2018-08-23 11:56
光通信芯片依赖进口，导致综合价格居高不下。（想想自己的通信费？切肤之痛啊！） 中国必须努力开发并生产属于自己的光通信芯片，特别是高端芯片！ * 该数据来自《
2018-12-18 20:48
