<b class='flag-s-9'>中国</b>一站式IP及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等<b class='flag-s-9'>三</b>大赛道，提供从55<b class='flag-s-9'>纳米</b>到5<b class='flag-s-9'>纳米</b>全套高速IP核以及高性能定制<b class='flag-s-9'>芯片</b>解决方案。
芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和<b class='flag-s-9'>芯片</b>定制及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等<b class='flag-s-9'>三</b>大赛道，提供跨全球各大<b class='flag-s-9'>工艺</b>厂（台积电/<b class='flag-s-9'>三</b>星/格芯/中芯国际/联华电子/
2021-11-17 16:05 企业号
代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>促进<b class='flag-s-9'>纳米</b>材料的有效分散，允许改变表面化学以改善物理和电性能。
促进<b class='flag-s-9'>纳米</b>材料的有效分散，并允许改变表面化学以改善物理和电性能。大连义邦的生物医学石墨烯墨水是使用Haydale的专利HDPlas功能化<b class='flag-s-9'>工艺</b><b class='flag-s-9'>制造</b>的。同时独特的功能性
2024-06-26 16:57 企业号
集新型非晶<b class='flag-s-9'>纳米</b>晶软磁材料、软磁部件与高性能电子元器件的研发和<b class='flag-s-9'>制造</b>为一体的高新技术企业。
宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司成立于 2015 年 9 月，位于浙江省宁波市，由<b class='flag-s-9'>中国</b>科学院宁波材料技术与工程研究所及其博士团队发起成立，是集新型非晶<b class='flag-s-9'>纳米</b>晶软磁材料、软磁部件与高性能电子元器件
2022-12-15 16:52 企业号
施耐德EOCR<b class='flag-s-9'>中国</b>区总代理
。 EOCR是世界最著名的马达保护器品牌，隶属于韩国施耐德。产品以其保护精度高、可靠性强等优点，广泛受到客户好评，产品远销全球。上个世纪80年代韩<b class='flag-s-9'>国三</b>和公司创新研发了世
2021-01-12 17:26 企业号
国内光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的知名品牌，在光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累
微传感于2016年成立于硬科技之都西安。经过多年的飞速发展，知微传感已成为国内光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的知名品牌，团队在光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度
2022-01-20 11:41 企业号
高端半导体激光<b class='flag-s-9'>芯片</b>及模块供应商
度亘核芯光电技术(苏州)有限公司（原苏州度亘激光）作为一家以高端激光<b class='flag-s-9'>芯片</b>的设计与<b class='flag-s-9'>制造</b>为核心竞争力的IDM光电企业，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器<b class='flag-s-9'>芯片</b>设计、外延生长、器件
2022-10-31 18:10 企业号
代理ELNA伊娜、太阳诱电Taiyo yuden、高奇普Korchip、<b class='flag-s-9'>三</b>和Samwha、凯美Kamcap、中科超容、仲联半导体、成镐
深圳市世纪红电子有限公司成立于2002年，是日本ELNA、日本太阳诱电TAIYOYUDEN、韩国高奇普KORCHIP、韩<b class='flag-s-9'>国三</b>和SAMWHA 、韩国成镐SUNGHO、韩国恩尼索ENESOL、凯美KAMCAP、中科超容、仲联半导体代理商。 ●分销
2021-11-23 16:52 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。
及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品<b class='flag-s-9'>芯片</b>胶的研究、开发、应用、生产和服务。
2022-10-20 17:28 企业号
