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SPWM 正弦发生器、死区时间控制电路、多路反馈及保护处理电路、UART 串口通讯模块等功能。该芯片采用 LQFP80 和 QFN70 两种封装,只需少量的外围器件,即
2023-09-17 12:04 腾震粤电子 企业号
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号
微型导轨是一种用于小型化机械设备和机床上的一种传动部件,多用于精密设备上,主要作用是支撑和导向滑块运动。想要让微型导轨长期保持高精度、高耐磨、高寿命、高效率运作,加工工艺是非常关键的步骤。 
2024-07-04 17:42 科士威传动 企业号
胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
IU8373兼顾12V适配器供电应用,两种防破音模式,扩频模式,内置BOOST升压模块双节锂电池串联供电,恒定2×17W输出功率R类立体声音频功率放大器,脚位完全兼容CS83711。IU8373E
2023-03-24 22:16 深圳上大科技 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度,以确保每个芯片都能准确无误地被拾取,并且不受到
2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号
产品概述 DK5V45R25C是一款简单高效率的同步整流 芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基二 极管PN管脚。芯片内部集成了45V功率 NMOS 管,可以大幅降低二极管导通损耗,提高
2024-01-27 16:50 腾震粤电子 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
此协议小板搭配AC-DC PWM两种接法: 1、使用JD6621芯片内部431基准: - VBUS/GND接
2022-04-22 15:18 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号