芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10
标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺，称为“前端
2022-03-14 16:11
芯片封装工艺详细讲解
2024-11-29 14:02
芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体
2025-04-16 14:33
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片
2021-08-09 11:53
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺
2024-12-06 10:12
