从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的
2019-04-19 15:13
6层板由于PCB板中可以有两层地，所以可以将模拟地和数字地分开。对于统一地还是分开地，涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题，绘制完原理图，别忘检查错误和查看封装管理器，检查元器件封装。
2019-04-18 15:35
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
2023-05-30 09:28
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。
2016-09-21 17:04
了。完整的参考平面可以用来保证回路的连续性，宽的线宽可以降低信号的导体损耗，背钻工艺可以减小过孔的Stub，提高信号的完整性，但是这样往往会导致成本的增加。本文章将介绍两种六层板叠层结构。
2019-04-18 15:56
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？
2018-08-01 08:17
基于多层板介质层厚度对阻抗的影响，了解其均匀性分布及掌握其控制方法对阻抗产品阻抗控制至关重要。本文从PCB层压介质层设计及层压工艺相关控制点着手探究介质
2018-11-03 10:13
