`请问pcb两层都敷铜吗？`
2019-10-18 15:59
看黄老师四层板视频的时候，层设置的时候中间两层选的是PLANE，这样的意思就是说着两层是负片吧，那么出GERBER的时候，是不是这
2019-09-16 22:59
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，怎样在protel中调入两层啊，这句应该怎么操作呢
2011-12-03 09:40
一个四层板，同一网络铺铜，为什么via只与内部两层连接，与正反两面不连接，这样处理有何效果？如何去设置？请教各位大师，感谢
2019-03-15 07:35
康宝消两层毒柜上层加热正常，下层不加热，点下层加热继电器有动作，而且有227V交流电到。
2025-04-13 13:10
怎样把两层地面通过过孔连接起来。。。。。
2012-11-14 15:56
请教给位大神，晶振下方到底是挖空好还是铺地好& p& V2 I/ Q- M# O比如说我两层板，顶层是贴片晶振，那么底层是挖空还是铺地好，网上看了两种说法都有，这让我很纠结
2018-12-26 11:55
在一个平面上铺一层铜和铺两层铜最后的实际厚度是多少。是两倍的关系还是说是一样的厚度，因为考虑到要过大电流，线宽不是很大。
2015-12-23 10:36
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
大神指导！！！我之前做PCB都是按照正反两面都是对GND覆铜做的，但是上次无形之中发现一个工程师做的两层板正面对VDD覆铜反面对GND覆铜。。。
2019-02-14 06:36
