。标准的嵌入式系统架构有两大体系，RISC处理器和CISC处理器体系。嵌入式主板分为比较常见的两大类：1、基于X86的嵌入式主板，Intel的X86 处理器就属于CISC体系，(一般使用INTEL、AMD、威盛、或其他产家的...
2021-12-16 06:41
伺服电机分为交流伺服和直流伺服两大类。交流伺服电机的基本构造与交流感应电动机(异步电机)相似。在定子上有两个相空间位移90°电角度的励磁绕组Wf和控制绕组WcoWf，接恒定交流电压，利用施加到Wc上
2021-06-28 09:45
指标和动态指标两类：静态指标，包括INL、DNL；动态指标，主要是基于SFDR，在此基础之上计算的ENOB（有效位数）。尽量言简意赅吧。
2019-07-08 07:15
大家好.上传的芯片手册是我们公司开发设计出来的,供大家在研发设计中参考.有OTP的和FLASH两大类.OTP类的公司是针对义隆单片机开发设计出来的,其中RD8P153,
2019-12-13 10:20
`一、使用绕线机首先必需了解对被绕物之线材的种类特性，圈数之几多以及外观材质，环绕纠缠速度。 1、如自粘线，漆包棉线等，所设定之线径要增大良多，因外皮不太滑腻，较无惯性特点。 2、细线环绕纠缠速度不要太慢，但必需用慢速爬升启动，以免将线材拉断。 3、粗线则速度不宜过快(超速)，但必需注意中低速扭力是否足够。 4、利用铝线时请注意，涨力要调至比划一粗细的铜线小良多，以免线径拉细，外绝缘漆爆裂，影响产品的质量。 5、利用铝线时因涨力减小，所设定之线径要适当增大。连系本身的涨力需要可以少走一些过线轮。 二、被绕物之[型状]与排线器之凹凸和出线距离有相当大的关系： 1、方型被绕物速度不要太快，中间会有圆凸不服整，影响排线整齐。 2、被绕物与排线器之高度要适当，太低线容易陷入下面一层，太高则会有跳线现象。 3、排线器与被绕物之出线距离不宜太远，会影响排线随耦之精确度。 4、排线器之出线松紧，亦关系着绕线及排线标致与否。`
2018-10-18 14:51
问题进行探讨，帮助大家掌握提高逆变效率的关键因素。 提高光伏逆变效率的决定因素主要有两点，一点是将直流电流转换成交流正弦波时，需使用功率半导体的电路对直流电流作开关处理，这时功率半导体发热会导致产生
2016-01-11 14:16
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
晶振频率漂移与温度变化的关系类似于一个加速阻尼振荡，是个5次函数关系，而温度传感器对于温度变化的响应速度是非常快的，如要简单依赖温度传感器对晶振的温度特性做优化，会带来温度补偿超前或滞后，导致频率晃动加上，短稳、抖动指标都将恶化，而且优化系统很难预知其他温度点晶振的漂移值。 在晶振通电稳定后，晶体的老化漂移呈现非常有规律且重复性非常好的类抛物曲线，采取简单的线性补偿就可以提升1~2个数量级。如要对晶振老化漂移优化，需要得到晶振在上级时钟良好、时钟板处于锁定状态下的漂移，通过读取锁定电压值即可。 需要特别注意的是，这个锁定值会在晶振老化漂移的基础上叠加晶振温度特性的影响，如果晶振温度漂移特性超过老化漂移时，即便采取平滑手段也很难得到老化真正的漂移特性，或者得到的不够准确，也会带来晶振老化优化提升不足。 总之，晶振良好的温度特性不仅可以极大减小晶振受温度影响的漂移量，也可以实现晶振老化优化2个数量级。
2013-12-17 16:10
苹果 iPhone 8 是否具备无线充电功能，市场高度期待。整体观察，苹果突破无线充电关键技术、加上机壳厂采用新工法，iPhone 用无线充电越来越有影。国外科技网站 Patently Apple 日前报导，苹果在感应馈电技术（inductive power transmission）有明显进展，相关专利显示，苹果可透过镶嵌感应馈电线圈配置设计，针对多重装置充电。▲ 图片来源：PATENTLY APPLE报导引述指出，每一个正方形线圈元件可透过感应馈电方式，独立传送或接收电源。而多个正方形线圈组成三角形模组，每一个三角形线圈模组，可以侦测邻近一个或多个电子装置内的感应线圈，借此传输电源。▲ 图片来源：PATENTLY APPLE此外，正方形线圈组成的长方形线圈模组，可以透过不同的频率、电力等级、以及其他感应馈电的特征，调整传输电源。报导指出，苹果也正在开发酷炫的无线充电技术，未来当 iPhone 进行无线充电时，iPhone 和充电盘之间，还可以产生悬浮的效果。电子时报（DigiTimes）日前报导，市场预期今年新款 iPhone 8 可能具备无线充电功能，无线充电应用将带动手机供应商采用玻璃或是陶瓷机壳设计，机壳制造商也带动 PDC 工法（physical direct connection）普及化。Patently Apple 先前指出，苹果揭露新一代陶瓷材质 iPhone 采用雷射抛光技术的制造工序。透过采用雷射抛光系统，苹果可能正在布局陶瓷机壳材质的新一代 iPhone 产品，若采用雷射抛光技术，可妥善地控制局部表面的高温退火制程，提升 iPhone 陶瓷材质的品质。外媒先前分析，金属机壳整合无线充电技术虽然可行，不过市场对于金属机壳整合无线充电仍有争议，原因是当充电时，金属合金可能会影响无线频率容限（wireless frequency tolerances）的传输速度。市场对于今年新款 iPhone 是否具备无线充电功能，众说纷纭。凯基投顾分析师郭明錤日前预期，苹果今年 3 款新 iPhone 包括 5.15 吋 OLED 版 iPhone、4.7 吋 TFT-LCD 版 iPhone、以及 5.5 吋 TFT-LCD 版 iPhone，都将支持无线充电功能，今年新款 iPhone 采用玻璃机壳，就是要支持无线充电。国外媒体 CNBC 引述摩根大通（JPMorgan）分析师苏尔（Harlan Sur）报导，苹果iPhone未来可能采用客制化无线充电系统，这个无线充电系统可能由无线通讯晶片设计大厂博通（Broadcom）设计。不过苏尔认为，无线充电功能可能还不会在今年新款 iPhone 出现。
2017-03-30 14:56
开关电源拓扑结构概述(4)
2019-03-27 11:13
