东京—东芝公司宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。
2014-04-07 14:23
东芝光耦DIP4封装包装规格,
2012-03-16 14:46
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东芝光耦2.54 SOP8 封装(包装)Specification of 2.54 SOP8 package
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东芝光耦:2.54 SOP4封装，Specification of 2.54 SOP4 package
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(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package
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