聚积和点晶，因为他们占有很大市场份额。LED显示屏驱动IC滥觞于TI和东芝，却是由***的聚积和点晶发扬兴旺，他们也沿用了东芝的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封
2012-01-23 10:02
东芝公司（Toshiba）日前宣布为LED照明设备开发采用单一转换器PFC的AC/DC离线式LED控制器集成电路。产品样品现已推出，并将于7月份投入量产。 新产品为一种隔离型反激式
2018-09-26 16:05
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
2016-11-02 15:26
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装
2015-09-09 11:01
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11
1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58
，个人感觉很不错。基本参数：4A/50V/32细分。封装：HSSOP36，大功率封装，改善了东芝之前QFN封装产品焊接难的问题。散热窗朝上，安装散热片非常方便导通电阻：
2016-10-25 10:13
东芝代理光耦：TLP185、TLP187、TLP701、TLP127、TLP181、TLP184、TLP290TLP291、TLP280、TLP281、TLP781、TLP785高速光耦，优势价格
2013-04-18 10:43
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39
