1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉
2019-08-21 14:30
简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
2023-07-26 10:09
多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍
2019-10-11 09:53
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
本文主要介绍了金科德TW435和TW-L12两款定时器电路图。
2019-10-25 14:59
传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环
2019-04-26 15:16
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效
2019-09-14 16:01
