电子发烧友
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业界关于WiFi的十大常见误解是什么?
2021-05-24 06:46
,FBAR技术首次以双工器的形式出现在PCS中的蜂窝电话中,到2002年,安捷伦公司开始大规模生产FBAR,此时,FBAR器件开始引起业界的广泛关注。
2019-06-21 06:51
MOSCA 全自动捆扎机享誉业界MOSCA品牌在全球纸箱业界一直享有盛誉,在多年的发展过程中积累了开发、设计、生产的丰富经验和技术,利用这些技术在国内外生产的先进产品具有物美价廉的优势,并在
2009-02-11 11:41
Hittite推出业界领先的商业DRO产品线
2019-09-11 06:01
今天朋友告诉我的,QQ浏览器的页游节都举办了好几天,奖品蛮丰富的,红包Q币都有,还有抽奖赢手机之类的,业界良心啊~大家可以去看看~
2015-12-09 06:08
MOSCA 全自动捆扎机享誉业界MOSCA品牌在全球纸箱业界一直享有盛誉,在多年的发展过程中积累了开发、设计、生产的丰富经验和技术,利用这些技术在国内外生产的先进产品具有物美价廉的优势,并在
2009-02-11 11:43
最近对这个问题非常感兴趣,读了国内外11年来的一些论文,有些心得向大家报告一下:第三方通用ip核卖给用户,用户需要检测设计漏洞或者木马,那么,提出破坏式反向检测的,显然在高度集成化的今天,直接可以认为是废话。那就只剩下2种,一是旁路物理特征对比,一是功能检测。1.旁路分析:他们都提到一个“基准芯片”,或者基准电路,然后和插入了木马的电路对比,实现“特征指纹对比”。据我了解集成芯片制造商基本是垄断经营的,论文里提到的获取基准芯片以对比,到底可行性高不高?请专业大神给我讲解一下,因为我还在学校,知道的不多。 2.功能检测:好像都要求是有源代码的。然后基于门级啊基于rtl级的检测有很多种,到底厂家卖ip核时商品是门级网表还是硬件描述语言的源代码啊?还是说直接卖的是烧好的板子、芯片? 目前主流的2大类检测手段,我感觉失去了这两个前提,根本就是空中楼阁,本来不想关心,也建立在他们研究的基础上做我的研究,但我发现不解决困惑老是想这个问题。恳请各位大神慷慨指点!谢谢!
2018-07-05 19:48
BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台,在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者,被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36