电子发烧友

业界关于WiFi的十大常见误解是什么？

2021-05-24 06:46

，FBAR技术首次以双工器的形式出现在PCS中的蜂窝电话中，到2002年，安捷伦公司开始大规模生产FBAR，此时，FBAR器件开始引起业界的广泛关注。

2019-06-21 06:51

MOSCA 全自动捆扎机享誉业界MOSCA品牌在全球纸箱业界一直享有盛誉，在多年的发展过程中积累了开发、设计、生产的丰富经验和技术，利用这些技术在国内外生产的先进产品具有物美价廉的优势，并在

2009-02-11 11:41

Hittite推出业界领先的商业DRO产品线

2019-09-11 06:01

今天朋友告诉我的，QQ浏览器的页游节都举办了好几天，奖品蛮丰富的，红包Q币都有，还有抽奖赢手机之类的，业界良心啊~大家可以去看看~

2015-12-09 06:08

MOSCA 全自动捆扎机享誉业界MOSCA品牌在全球纸箱业界一直享有盛誉，在多年的发展过程中积累了开发、设计、生产的丰富经验和技术，利用这些技术在国内外生产的先进产品具有物美价廉的优势，并在

2009-02-11 11:43

最近对这个问题非常感兴趣，读了国内外11年来的一些论文，有些心得向大家报告一下：第三方通用ip核卖给用户，用户需要检测设计漏洞或者木马，那么，提出破坏式反向检测的，显然在高度集成化的今天，直接可以认为是废话。那就只剩下2种，一是旁路物理特征对比，一是功能检测。1.旁路分析：他们都提到一个“基准芯片”，或者基准电路，然后和插入了木马的电路对比，实现“特征指纹对比”。据我了解集成芯片制造商基本是垄断经营的，论文里提到的获取基准芯片以对比，到底可行性高不高？请专业大神给我讲解一下，因为我还在学校，知道的不多。 2.功能检测：好像都要求是有源代码的。然后基于门级啊基于rtl级的检测有很多种，到底厂家卖ip核时商品是门级网表还是硬件描述语言的源代码啊？还是说直接卖的是烧好的板子、芯片？ 目前主流的2大类检测手段，我感觉失去了这两个前提，根本就是空中楼阁，本来不想关心，也建立在他们研究的基础上做我的研究，但我发现不解决困惑老是想这个问题。恳请各位大神慷慨指点！谢谢！

2018-07-05 19:48

　　BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE

2020-07-01 09:36