聊聊物联网芯片面临哪些难题？ 从中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造 芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而
2020-12-07 14:54
根据数据显示，2015年全球物联网连接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这还是比较保守的预计数字。
2020-12-13 09:42
在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。
2024-10-23 14:50
本文首先介绍了米波雷达的性能，其次介绍了米波雷达的工作原理，最后介绍了米波雷达面临世界性难题及解决方法。
2018-04-24 11:42
传统芯片生态的规则，垄断了国内市场，在智能化新时代，国内的AI芯片又面临怎样的机遇和挑战？AI芯片产业落地需要关注哪些问题？ 如今AI算法的应用越来越广泛，对AI算
2022-05-29 10:24
射频芯片设计面临的难题是非常多的，有设计者理论及经验方面的主观因素，最大的难题还是工艺及封装的客观限制因素。
2022-07-28 14:08
芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息，设计的spec、以往设计的信息及，部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
2018-04-25 15:36
需要新的定制汽车级 SoC 来处理软件定义车辆所需的集中式计算。随着这些汽车芯片变得更小、更复杂，这些新外形的物理特性将增加了解其性能的需求。
2023-06-13 10:49
气体排放是另一个需要考虑的问题。新思科技航空航天和国防垂直解决方案高级总监 Ian Land 表示：“当物体进入太空时，它们是在真空中运行的。在半导体制造过程中引入了大量气体，一旦芯片进入太空，实际上可以看到气体从封装中的金属和模具本身的金属中散发出来。
2022-12-21 15:01
无论是数据中心以及5G基建的光模块、汽车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器，还有光量子通信等芯片的开发，都开始走向硅光这一路线。不过与传统的硅基半导体技术不同，硅光工艺依旧面临着不少挑战，尤其是为数不多的工艺平台选择。
2022-07-26 09:34
