` 世界各国EMC认证大全近年来，随着我国科学技术实力的不断提升，我国高科技产品的出口量也在逐年增加。但是，世界其他国家，特别是发达
2014-02-28 21:35
，所以就目前来说，无论是从传感器的精度，寿命等来讲，我们都是要落后欧美等国家，就连我们的邻国——日本，他们测力传感器的技术起码也是领先我们15年左右。来自 维库仪器仪表网hi1718.com
2013-06-08 17:15
大家好：为加强各企事业单位相关人员针对产品电磁兼容国家标准的理解，更好的掌握EMC的设计方法，提高电磁兼容意识及测试技术与方法，帮助建立完善的EMC流程，全面提高相关工程技术人员电磁兼容设计水平
2015-08-03 11:52
BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36
”。Micrfluidic ChipShop芯片应用实例作为微流控芯片技术世界领先的企业，Microfluidic ChipShop公司设计制造的微流控
2023-03-22 14:31
中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。 中国半导体
2017-05-27 16:03
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
基于STM32G4的全平台控制• 三个BLDC电机FOC，一台压缩机 + 两台风扇• 数字式交错PFC，2级，CCM• SJ MOSFET和STM32G4高分辨率定时器，用于具有60–80 kHz高开关频率的PFC• SLLIMM* IPM逆变器电源• MDmesh M2超结功率MOSFET• 意法半导体Turbo 2超快高压整流器• VIPER31辅助电源
2023-09-08 06:59
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
`天途航测无人机受关注，倾斜摄影技术遥遥领先成立于2008年北方天途航空技术发展（北京）有限公司（简称天途）一直专注于无人机的研发、制造和无人机培训，是业界当中影响力较大的企业之一，在无人机方面，其
2017-06-12 17:19
