）和凸点制作两个工序，其余全部是传统工艺；④减少了传统封装中的多次测试。因此世界上各大型IC封装公司纷纷投入这类WLCSP的研究、开发和生产。WLCSP的不足是目前引脚
2023-12-11 01:02
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装
2018-09-03 09:28
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装
2023-09-19 06:30
大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的
2018-11-23 16:07
大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的
2008-06-14 09:15
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2009-09-21 18:02
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片
2018-11-23 16:59
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
2012-01-13 11:53
晶片级封装的同义词。过去几年中，封装也有了进一步地细分。在本文以及所有Maxim资料中，包括公司网站，"倒装芯片"是指焊球具有任意形状、可以放在任何
2018-08-27 15:45
共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA
2017-11-07 15:49
