三星遭当头一棒！中国巨头攻克“世界难题”，手机行业迎来巨变
2019-08-27 09:00
对大多数人来说，微芯片是一些长着小小的金属针、标着看似随机的字母或数字的字符串的黑盒子。但是对那些懂的人来说，有些芯片就像名人一样站在红毯上。有许多这样的集成电路直接或间接地为改变世界的产品赋能
2018-07-15 10:12
昨天，谷歌重磅发布Cloud AutoML，这个无需写代码，全自动训练的AI工具被视为谷歌在机器学习服务（MLaaS）领域全力加速追赶其它科技巨头的核武器，微软和亚马逊在机器学习服务领域早有动作，三家PK战况如何，各有哪些产品，目前MLaaS还处于起步阶段，未来的
2018-01-19 14:46
晶圆代工巨头企业台积电、三星和GF（格芯），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7nm制程便已经好似近在眼前。
2018-09-28 14:49
1月31日，三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率半导体模块，该模块采用单芯片构造和新封装，实现了世界最高功率密度的额定输出功率。
2018-02-03 11:52
英伟达为因应管制措施，特地针对中国开发三款芯片，最初只是为规避先前的管制而设计，但值得注意的是，改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力，不仅影响数据中心的GPU，还会影响RTX 4090 等显卡。
2023-11-10 12:27
本文对处理器、内核和芯片的这三个概念分别进行了介绍，最后总结了处理器,内核,芯片这三个概念的区别。
2018-04-23 15:42
ZH6332是一款宽工作电压，大电流，高集成度的三相BLDC驱动芯片。包括三个半桥，换向逻辑，PWM调速与方向控制，以及包括限流，短路，过温，欠压，过压，堵转等完善的保护功能。
2025-05-13 14:42
