晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00
今年夏初，我们的KAF－1300图像传感器入榜美国电气和电子工程师协会的旗舰杂志和网站IEEE Spectrum的首届芯片名人堂。芯片名人堂旨在讲述历史上最好和最有影响力的微芯片（及创建它们的人）的故事。1991年图
2020-08-19 07:09
世界上广泛使用的各种智能电网网络接入方法如何通过物联网实现更智能的电网？
2021-04-19 07:44
[td]现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的
2021-02-05 07:06
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
1993年9月，留美学者姜万勐、孙燕生生产出世界上第一台VCD。
2020-04-08 09:00
历史上最好和最有影响力的微芯片（及创建它们的人）的故事。1991年图像传感器成就了世界上首个数码单反(DSLR)相机，KAF-1300当然入选。
2019-07-17 08:46
