电子发烧友

作者：一博科技高速先生自媒体成员 周伟通过上文的查板，我们虽然可以定性到一些问题，但可能还是没法彻底打消一些人的疑虑，同样是插业务板和交换板，为什么其他的槽没有问题？难道不是背板的问题吗？这真是一个拷问灵魂的问题。 我们当然是有办法来解决这个问题的，那就是仿真和测试。我们的老铁也一直有上面的疑问，他们手上有大量的交换和业务板，且在之前的老系统里面运行没什么故障，所以就只打算修改背板来解决这个信号质量不好的问题，于是他们只给我们寄了安装上业务卡插槽的连接器的背板过来让我们进行测试。有总比没有好，只要能测到其中一块板子，我们照样有办法可以定位到问题，下图就是背板过孔的阻抗测试和仿真结果。 左边是测试结果，我们直接从7槽的过孔处进行的测试，分别测试了7槽到后面业务板槽位的线路阻抗，从仿真和测试结果可以看出过孔的阻抗确实偏低，在70~75ohm左右，另外测试结果的末端最低点阻抗范围在80~90ohm，这是由于这个位置的业务板插槽上有连接器及末端开路，拉高了过孔的阻抗，但阻抗仍然偏低较多。虽然没有交换板和业务板可以进行实测，但从背板的仿真和测试对比来看，仿真和测试结果是完全吻合的，那么我们就可以基于同样的方法来对交换板和业务板上的过孔进行建模，这也是SI领域常用的方法，和我们高速先生做测试板验证是一样的道理。通过对交换板上L3层信号过孔进行建模仿真，得到BGA及连接器处过孔的阻抗如下图所示。从仿真结果可以看出过孔阻抗和之前的估计很吻合，不超过60ohm，尤其是连接器处过孔才55ohm左右，这个极大的影响了信号质量，从无源协议来看最直接影响的是通道的回损指标，因为业务板和交换板的处理方式、板材和叠层都差不多，所以可以不用重复建模，它们的过孔阻抗也是差不多的。最后我们根据各部分的模型和走线情况，对这个系统进行系统的通道无源仿真，得到的通道参数如下图所示：从仿真结果可以看出，通道的回损确实超标了，同时也影响到插损的结果（9槽的系统整个长度不到8inch），这也是为什么眼图不好的原因。此时，如果我们尽可能的优化背板过孔，同时将背板通道加长到5inch来降低回损的影响，通道无源仿真结果如下图所示： 可以看出回损依然超标，并且插损更大了，说明仅仅通过优化背板来解决目前眼图不好的方案是行不通的。接着我们再来看下不优化背板，仅优化交换板，同时加长交换板上的线路到3inch的情况，仿真结果如下图所示：可以看出回损得到了改善，同时插损也变小了，此结果可以满足协议的无源要求，这个结果也可以说明为什么其他槽位的眼图没有太大的问题，主要是业务板上其他槽位的信号线路比较长，且没有长stub的影响。所以如果只想改一种板子，优化交换板或业务板其中一块是最优性价比的方案。当然如果想把握更大，或者还想兼容后面更高速率的系统，一次性把问题完全解决，最好就是把交换板、业务板和背板（非必要）全部进行优化（不差钱方案）。整个系统优化后的仿真结构如下图所示：看到这里，我们的问题也差不多基本解决了，但还有个疑问，为什么交换板和业务板在之前的系统里面没发现什么大问题呢？带着这个疑问，我们又和老铁交流了一下，事情终于水落石出了，之前之所以没有出问题，主要是信号速率还没有到10Gbps，stub的影响还没有那么明显，速率高了stub的影响当然就显露出来了，所以说高速信号需要关注更多的细节，就如东哥的至理名言：“细节决定成败、价格决定友爱”

2020-12-26 18:52

Cortex-M3是新兴起来的一种ARM7的核，而ARM7TDMI是一种传统的经典的ARM内核。我们就抛开这一切，来比较一下两则的异同。 我们就在以下平台上比较吧： STMicoelectronics：STM32F101 36M极限频率，6到16K SRAM，32到128K flash , 1*12位ADC ， 80个快速IO口。 NXP：LPC21303 ,、，70MHz, 8K SRAM, 2 UART , 2 I2C , 8*10位ADC ，32k FLASH。 而且价格上STM32要比NXP系列要贵。 这样看来是不是NXP2103占据一定的优势呢？它便宜，更快，有更多的AD转换，但是我们下面将从另外的方面来比较一下，看看NXP的优势真的是不是那么明显？ 我们再比较一下ARM7TDMI同ARM Cortem-M3，我们将发现以下有趣的现象： Cortex-M3主要针对价格第三的应用场合，主要是代替性能强大的8位或者十六位微控制器的市场。 最值得注意的地方是整数运算，Cortex是运行在 1.25 DMIPS/MHz，而ARM7TDMI则是在0.95（在thumb指令下是0.74）DMIPS/MHz，如果我们再交以DMIPS/MHz写入，则会从ATM7TDMI得到66.5 DMIPS，而从Cortex得到62.5 DMIPS，如果ARM7需要运行在thumb模式（如果代码空间有限的话），ARM7TDMI仅仅才51.8 DMIPS，使Cortex运行显得更快了（如果代码空间足够的话就显现不出来）这就算两则打平了。 第二是看两则的电源管理和功耗。ARM7TDMI内核有0.28mW/MHz，而Cortex是0.19 mW/MHz，在片内，LCP2103在1.8V的时候是转换到了50mA，（如果我的排除一切外围电路，只留PLL工作），在Cortex内核中我们得到的是更小的电流。 第三，在内核结构方面，NXP是冯诺依曼结构，而Cortex则是哈佛结构，它将代码区和数据区分开了，多了分枝预测，在运行for等语句的时候有优势，故有一定的优势。而且，Cortex支持一些比如位翻转的DSP指令，这在运行比如DFT的时候显得无比的有用。Cortex还包含了分枝结构，较大地减少了中断等等时间（比ARM7TDMI改进了2.5倍），这无疑Cortex占据了优势。 还有一些其它的方面值得注意，比如：Cortex有一些片内集成的模块，但这些在LPC芯片上要在外围另外接。比如：LDO，片内温度传感器等，这些功能看起来不怎么样，但是如果我们的PCB板面积有限的话，为节省外部的空间，这些功能就很重要了。第二，频率也显得比较重要，Cortex提供了50M频率输出，但是LPC的PCC只能够提供内部时钟倍频。 结论：两则还是各有千秋，所以，我们在选择型号的时候还得慎重。NXP的东西在汽车上用的很多。我从毕业就在车载行业混。车上用的东西，飞思卡尔的最多，英飞凌那是车厂级别的采用，就是所谓的前装标准.汽车收音机出了ST的TDA7540外，最大的还是NXP的、ST的东西才是有不少BUG。比如STM32刚出来的时候，为了快速抢占市场，那些芯片问题很多的，只是说现在好很多。ST最成功的还是STM8深圳车载行业以前用的MCU都8位的，厂家有很多，松下，瑞萨，东芝、、、、、自从STM8出来以后已下子都“叛变了”转投ST阵营。 我09年开始玩STM32，后来，用STM32的64脚，100脚的做了几个应用。感触如下：《仅个人之言。》1.开发容易，借助于那个让人“爱”有让人“恨”的库，开发周期比较快。2.管脚分配比较灵活。映射考虑的很周全。不像我现在用的NXP LPC1768那样，AD和UART放在同一个引脚上，只能选其一，我很想骂人。明说8路AD，结果能真正用的只有4路，被占了4路。3.STM32的很多功能都是好靠软件去实现的。比如：RTC时钟的日历功能，只能用户自己算。LPC1700的直接将年，月。日，星期写进去就行，硬件自己算。精度也很高、相当于DS1302那样。比较爽。LPC1700的UART带FIFO，数据量很大，也不会死。4.I2C的控制，LPC1700做的很好。STM32的早期库有些问题，但是库的升级真的很麻烦。5.LPC1700直接操作寄存器。这点很好，效率高，而且有助于我们深刻理解原理。6.源于ARM V7的第二代内核，速度有了大幅提升，100M，关键是分开的内核总线，跑起来，不会有速度瓶颈。7.LPC1700最复杂的地方就是时钟控制这一块，搞的像X86的时钟一样，有PLL0.PLL1，还有转给USB时钟的，但是这样也带来一个好处，待机功耗可以做的更低。睡眠模式-----------》深度睡眠----------------》掉电模式----------------》深度掉电模式10mA0.45mA------------------>150uA------------------>470nA8.个人感觉STM32的AD精度还是不错的，LPC1700的AD很依赖PCB布局和走线，STM32的相比之下，比较随便。误差不是很大。9.USB的开发，目前只能依赖STM32的库，要做的东西很多。速度也不是很快。LPC1700的快多了，速度快些，更重要的是升级固件的时候，很方便，不需要任何工具，会在系统下模拟一个U盘，然后将要升级的BIN文件，拖进去，然后重启就可以。ST的要搞得DFU的玩意。有时候还老是刷不成功。10，最后感叹下STM32超强的定时器功能，做电机控制首先。总结下：追求性价比的，上手快的，使用的外设要求多的，比如5个UART的，选STM32。选择工业控制，外设使用不是特别多的，可靠性高的，找LPC1700不要喷我啊要是有什么不到位的地方 欢迎指出来

2015-02-10 10:54

电阻是什么？看到“R”符号，电子人应该很熟悉，从中学、大学物理再到模拟、数字电路，我们的潜意识里，字母“R”早已与电阻划上了等号。电阻与电容、电感一样，是最常见的三大被动元件之一，在电路中可起到分流、分压、限流、采样等作用，今天就跟大家聊聊电阻的“前世今生”。电阻分类？电阻虽然耳熟能详，看起来不太起眼，却在电子行业中广泛应用，在汽车、LED灯、航天等众多领域中都可以见到它的身影，不同领域用到的电阻种类也不同，比如薄膜电阻、滑动电阻等。极大的需求决定了广泛的市场，因此电阻在电子元器件中占比很大，约为40%。经过多年发展，目前我国已成为全球电阻元器件的重要消费中心。电阻种类繁多，就拿薄膜电阻来举例，它是运用了类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面而制成，这样制成的电阻具有无寄生效应和低噪音等特点。当然，根据不同应用需求，产品做工品质也大不相同，业内做工要求最高为军工，其次是汽车（车规级），然后是工业级，最后是消费电子，小伙伴们购买时一定要注意呀！电阻市场近况：在被称为“工业大米”的被动器件中，电阻、电容及电感三者总共占整个市场的90%份额。然而，它们的单颗成本、价格都很低，普通电阻可能只要几毛、几厘钱，用量极大，一直是薄利多销的行业。近两年受全球疫情影响，全球被动元件产量下滑，而受益于智能手机销量恢复，5G手机加速渗透、汽车电动化和智能化、IOT等需求驱动，据中研网预测，2021年全球被动元件产值增长约11.1%。谈到电阻，价格是一个绕不过去的坎。近几年电子元器件的行情跟在游乐园坐过山车无异，受市场的供需关系及疫情、自然灾害等外在因素影响，电阻价格频繁震荡波动，且幅度很大。2018年电子元件价格普遍暴涨，2019年又瞬间跌落谷底。而后在2020年3月份又开始上涨，年底直接暴涨。在2021年的3月1日，全球著名电阻品牌“国巨”针对大中华区，调涨电阻价格，幅度达15～25％。9月1日，国巨又调降大中华区经销商芯片电阻价格，平均降幅约为10%。频繁的价格波动、行情变化，让电子行业处于变幻莫测之中。同样的，电阻品牌的斑驳陆离，让采购人左右为难，而作为新入行的电子人面对琳琅满目的电子元器件，对于如何选择购买渠道更是无从下手。在传统模式下，电阻行业的采购具有诸多弊端，会有信息交流不便、缺乏相应的行业规范、价格不透明、沟通不及时、服务过程缺乏监管、产品售后无保障等情况。上述所提到的，相信身为资深电子人的你肯定深有体会，这都是在初入行时大多都会踩过的坑。SUSUMU（进工业）因此作为电子人，在采购电阻等元器件时，记得擦亮眼睛，选择正规的大厂品牌，通过正规渠道来购买。那么说到电阻，这里不得不提到一个品牌——SUSUMU（进工业）。它是全球著名专业生产薄膜片式电阻的厂家，自1964年创业以来，一直致力于薄膜技术的研究和产品研发。SUSUMU（进工业）品牌享誉全球，其业务覆盖日本、***、美国、德国、新加坡等地区，深受广大客户青睐！SUSUMU（进工业）的产品也符合RoHS标准，已通过ISO 14001、9001和IATF 16949认证，安全可靠，产品被广泛应用于测试和测量设备、医疗、汽车和消费电子领域，目前已成为众多客户的首选！ISO 14001认证通过后可证明该组织在环境管理方面达到了国际水平，能够确保对企业各过程、产品及活动中的各类污染物控制达到相关要求，说明企业树立了良好的社会形象。通过ISO 9001认证的企业，说明在各项管理系统整合上已达到了国际标准，表明企业能持续稳定地向顾客提供预期和满意的合格产品。说明公司以顾客为中心，能满足顾客需求，让顾客满意，不诱导消费者。IATF 16949认证主要适用于汽车行业以及其零部件设备制造商，是汽车行业的质量管理体系认证，车规级的电子元件做工要求是很高的。电子元器件采购该去哪？采购难？采购慢？采购有隐患？这些传统电阻行业采购的弊端，唯样商城可以统统为您解决！唯样商城作为国内领先的电子元器件线上授权代理商，依托互联网技术打造了强大的线上平台，并且是“原厂授权、正品现货、一件即发”为电子元器件采购者提供最优质的服务！唯样商城目前唯样商城也是SUSUMU（进工业）的官方授权代理商，商城上架的SUSUMU（进工业）的产品型号多达24088条，近一个月以来，SUSUMU（进工业）的薄膜电阻、电流传感电阻、车规电流传感电阻器等极为热卖。在这里小编提醒各位，现阶段库存依然充足，不必担心！当下电子元器件行业大环境仍然如此，供需关系依旧紧张。唯样将始终贯彻“一个坚持，四个不断”，坚持走原厂授权的线上代理路线，不断增加型号及库存，不断扩宽产品线，不断提升出货效率，不断优化客户体验，以四大优势综合提升商城整体服务能力！

2022-01-21 15:56