在日常的电源设计中,半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题,本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44
半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外,还有与应用有关的失效机理。
2025-03-25 15:41
“前言半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能
2024-03-05 08:23 Excelpoint世健 企业号
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合
2023-07-26 11:23
在芯片失效分析中,常用的测试设备种类繁多,每种设备都有其特定的功能和用途,本文列举了一些常见的测试设备及其特点。
2024-08-07 17:33
本文首先介绍了芯片焊接(粘贴)技巧及机理,其次介绍了失效模式分析,最后介绍了焊接质量的三种检验技巧以及焊接不良原因及对应措施,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-31 14:18
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试,分为wafer level的CP测试(chip probing)或FE测试
2023-11-06 15:33