在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
.pcb。最常见的后缀，很多PCB设计文件都是这一后缀，其中最常见的是Protel、PADS，此外还包括有ZUKEN公司
2018-12-08 09:31
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
创建一个项目关联导入后的OrCAD Schematic项目和PADS/Allegro PCB项目。
2023-06-05 11:50
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS Router之间任意切换。
2019-11-22 15:01
网络载入时报告NODE没有找到 a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图
2018-07-09 15:42
