来源：半导体行业观察编译自scitechdaily 一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。 研究人员
2024-10-23 14:59
一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使
2024-11-19 01:04 RISCV国际人才培养认证中心 企业号
IBM、三星电子以及GLOBAL FOUNDRIES公司将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半导体技术。
2012-02-11 09:40
值得强调的是，Gb是DRAM存储密度单位，非GB；常见的内存卡容量通常为8GB至32GB，而服务器级内存亦有128GB，均由不同数量DRAM构成。
2024-01-29 11:29
ASML公司的荷兰正式官宣，将斥资11亿欧元研发下一代芯片技术光子芯片，为何荷兰也在投入芯片新
2022-04-18 09:55
据报道，日本将与美国合作，最早在2025财年启动国内2纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
2022-07-06 14:47
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29
DPU 将成为下一代芯片技术竞争的高地。作为数据中心继 CPU 和GPU之后的"第三颗主力芯片"，DPU的演进也经历了从众核CPUNP、FPGA+C
2023-01-15 16:21
DPU 将成为下一代芯片技术竞争的高地。作为数据中心继 CPU 和GPU之后的"第三颗主力芯片"，DPU的演进也经历了从众核CPUNP、FPGA+C
2023-01-31 17:07
