NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势，以及台积电业界领先的5nm技术，从而实现更强大的
2020-06-14 08:22
大众表示，它将通过与意法半导体和台积电的直接合作，塑造公司的整个半导体供应链。确保我们汽车所需的芯片已经生产出来，并确保我们在未来几年内拥有关键芯片的供应。
2022-07-22 15:54
据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“优化内存
2025-06-09 18:28
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设
2020-06-18 13:41
丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件，包括在生成式人工智能（AI）和半导体（芯片）等领域进行合作。
2024-05-20 10:25
更广的数据源，提供更强的互动支持，在汽车基础设施内集成更多功能，这不仅会提高OEM原装设备的价值，还会提高经销商安装的设备或零售设备的价值。但是很显然，价格是现在和将来市场能够接受下一代后座娱乐系统
2019-05-16 10:45
