晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
哪位朋友知道哪有技术实力的厂家可封装光耦。我有长期有光耦芯片想找厂家合作、加工。知道请指引。谢谢!!!
2013-03-31 19:57
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`“2015（第三届）先进制造业大会”定于2015年5月7-8日在上海绿地会议中心隆重召开。本届大会以“信息网络技术推动制造业革命”为主题，同期举办“汽车智能制造”、“
2015-03-25 10:22
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
protues有没有其他厂家的芯片库啊？已知的有msp430 51 arm。那其他厂家的呢
2014-08-23 17:10
有哪些做无线充电芯片方案的厂家？尤其是无线充手表的。想找这样的厂家进行合作？欢迎推荐或自荐
2023-06-09 09:09
想问一下，有人用过上海贝岭的这款电源芯片吗，这个可以负电压输入输出吗。想设计+12V输入、+6V输出。-12V输入、-6V输出双通道电源，或者你们有推荐的吗。非常感谢。
2022-09-16 10:07
