详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
三菱电机集团近日宣布，将投资约100亿日元，在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
2024-11-20 17:57
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
高通对中国的布局正在加速。11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和
2016-11-09 09:07
分享到 预计新工厂的投产使公司全年总产量超过 1 千亿件 中国广东，2018 年 3 月 6 日： Nexperia （安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件
2018-12-31 16:16
Nexperia（安世半导体）（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72，000平方米，新增16，000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合
2018-03-06 14:12
。7年以上半导体工作经验。上海。3．IE工程师。无锡 3年以上工作经验4. QC经理 。苏州，8年以上5．制造工程师。南京6. 采购经理，10年以上，电子半
2010-03-03 13:51
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装
2020-12-09 16:24
