体积小, 内部芯片体积更小, 耳机形状多变, 接缝形式比较复杂等因素, 传统的电子产品防水工艺比如刷三防漆, 派瑞林等都很难实现 IPX8 级防护. 上海
2022-08-09 16:44 伯东企业(上海)有限公司 企业号
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
QCC5229高通蓝牙音频方案TWS、耳机和扬声器5.4包括LE音频/音频200兆赫~4mA(单声道)约3 MB共享RAMHiFi4 350 MHz主DSP和eNPU3 175 MHz高通ML框架第
2024-06-20 15:55 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
实验名称:功率放大器在船舶压载水中微藻分离芯片的实验研究中的应用实验目的:实现微藻细胞与尺寸相近的聚苯乙烯微粒高效率自动连续的分离实验设备:信号发生器、ATA-4012功率放大器、显微镜及CCD、
2022-11-23 14:10 Aigtek安泰电子 企业号