地平线2019届技术招聘笔试题1：在当前深度学习领域应用场景下，请比较ASIC,GPU,FPGA,CPU,DSP的各自优缺点。ASIC: Application Specific
2018-12-13 11:07
编者按：人工智能先驱阿兰.图灵曾设想过这样一个机器，它拥有电子的大脑，以摄像头为眼睛，以轮为脚，可以在乡间漫步，这其实是阿兰.图灵对人工智能走入生活的一个憧憬。而在很长的...
2021-07-28 08:04
参考层的选择非常重要，理论上电源层和地平面层都能作为参考层，但是地平面层一般可以接地，屏蔽效果要比电源层好很多，所以一般优先选择地平面作为参考平面。信号线不能跨区域走
2022-12-08 11:49
这个9月，AI芯片独角兽地平线发布了自诩最强边缘 AI 芯片地平线「旭日3」，一时间引起轰动。相比第二代芯片，「旭日3」的AI性能上得到很大提升，只需在 2.5W 的功
2021-07-23 06:10
的，中文名为开放智能机器（上海）有限公司。2016年12月1日，由ARM生态系统加速器安创空间联合全志科技、地平线机器人发起的开放人工智能...
2021-10-28 09:44
smt生产线介绍 SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点
2021-07-23 08:54
关于NXP 汽车ABS ASIC芯片BA13系列轮速部分驱动文章目录关于NXP 汽车ABS ASIC芯片BA13系列轮速部分驱动一、BA13芯片介绍二、轮速部分
2022-01-12 08:34
一、芯片介绍1.原理图2.引脚功能介绍引脚功能AIN0-AIN3模拟信号输入端A0-A2引脚地址端VDD,VSS电源端SDA,SCLiic总线的数据线，时钟
2022-01-20 07:35
Tech.(HK) Trading Co.公司地址：深圳市福田区振中路新亚洲二期国利大厦1139-1142室上海地址：上海市长宁区金钟路658弄东华大学科技园5-1楼401室联系人：刘生手机：***QQ: 2355
2017-07-08 10:31
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
