芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
上海航芯在2015年进入指纹识别应用领域，自研高性能指纹安全算法芯片并迅速占领了指纹模组市场，公司乘势推出锁控二合一芯片（主控+TouchKey）及三合一
2022-04-01 17:23
USound 公司是一家快速发展的音频公司，研发、生产基于MEMS技术的先进个人应用音频系统。
2021-04-27 14:18
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装
2023-04-15 09:48
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封装所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29
2015年，首个旨在克服芯片电信号传输瓶颈的主要成果诞生。该研究小组在《自然》杂志上发表的另外一篇论文中对成果进行了阐述。但是，这一方案只能应用于少量最先进的微电子芯片中，无法适用于目前最流行的采用块状硅衬底的
2018-04-26 16:03
为实现这些监测及应用需求，上海贝岭在之前的物联网能效监测芯片BL0972的基础上，针对直流充电桩的应用需求，推出了超小封装的BL0971交直流能效监测芯片。
2024-11-15 11:27
Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
