• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 高压断路器闸的原因及解决办法

    本文主要阐述了高压断路器闸的原因及解决办法。

    2019-12-18 15:27

  • 引线键(WB)—将芯片装配到PCB的方法

    结束前工序的每一个晶圆,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。 为了将这些芯片用于所需之处,需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后,再与外部进行连接、通电。 此时,连接

    2023-03-13 15:49

  • 路器的作用_路器和耦合器

    本文首先介绍了什么是路器以及路器的作用,然后介绍了路器的主要分类,并且解释了什么是耦合器,最后对路器和耦合器的异同进行了粗略说明。

    2019-08-06 10:00

  • 什么是引线键(WireBonding)

    生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级的键。图1在IC封装中,芯片和引线框架(基板)的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连

    2025-01-06 12:24 金鉴实验室 企业号

  • 电子封装 | Die Bonding 芯片键的主要方法和工艺

    DieBound芯片键,是在封装基板安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中,“键”是指将晶圆芯片连接到基

    2024-09-20 08:04 向欣电子 企业号

  • 极小焊盘的金丝键方案

    金丝键质量的好坏受劈刀、键参数、键层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键、超声键、热超声键

    2023-02-07 15:00

  • 金丝键强度测试仪试验方法:键拉脱、引线拉力、键剪切力

    金丝键强度测试仪是测量引线键强度,评估键强度分布或测定键强度是否符合有关的订购文件的要求。键强度试验机可应用于

    2024-07-06 11:18 博森源推拉力机 企业号

  • 什么是金属共晶键

    金属共晶键是利用金属间的化学反应,在较低温度下通过低温相变而实现的键,键后的金属化合物熔点高于键温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。

    2025-03-04 14:14

  • 引线键是什么?引线键的具体方法

    结束前工序的每一个晶圆,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。为了将这些芯片用于所需之处,需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后,再与外部进行连接、通电。此时,连接电线(电信号

    2023-08-09 09:49

  • 芯线绞的工艺参数计算

    芯线绞国内称为成缆,是大多数多芯电缆生产的重要工序之一,由若干绝缘线芯或单元组绞合成缆芯的过程称芯线绞;其原理类似如导体绞(铜线基础知识科普篇),芯线绞的一般工

    2023-09-15 10:17