安全可控的产业链和供应链已成行业共识，集成电路产业发展迎来新的窗口期。基于此，“2022 中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022 峰会），于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天
2022-12-30 11:17
高速溷合PCB过孔设计
2012-08-20 14:40
一、说在前面：前面我们讲解了合泰单片机 HT66F23x0 的开发环境，也举例了 LED 流水灯的是工程编写。那么今天我们就来说说，如何亲自根据芯片手册清晰的编写第一个程序呢。如果你是第一次接触合泰
2021-07-01 09:15
ADI首届设计峰会吸引了全国专业工程师的热烈关注和参与，相关主题技术研讨与交流获得了工程师的积极反响。小编经过努力，拿到其中部分的演讲PPT资料，将在论坛中以图文形式与大家分享，并提供完整的PDF
2018-12-12 09:12
？在上次 IEEE802.3bt 任务组会议中、在讨论 PSE 中的可能故障检测方法时提出了该主题。与 USB 不同，USB 实施者论坛制定了合规计划，PoE 设备并没有类似计划。事实上，谁都可以在其
2022-11-22 07:58
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
，2018云栖大会·武汉峰会上，阿里云首次曝光了人工智能产品家族，全方位公开AI产品体系（详见ai.aliyun.com），通过一张图来了解下。阿里云陆续推出了多款AI产品，除了语音识别，还有图像识别、视觉
2018-06-12 15:46
也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。芯片封装键合技术各种微互连方式简介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
初次接触HT66F018初识合泰环境安装软件安装资料下载HT66F018介绍CPU 特性周边特性综合初识合泰由于项目需要，首次使用合泰Holtek的一款单片机HT66F018。
2021-07-21 08:32
