计算机控制下以预设轨迹扫描融化粉末,逐层堆叠,形成致密的三维零件。该技术可以制造医用金属多孔结构,如人造关节,并可根据计算机模型方便地调节孔形貌、孔结构等参数,与
2024-07-10 18:11 Aigtek安泰电子 企业号
三防手机主板搭载的MT6765八核处理器采用了先进的12nm工艺制程,其中CPU结构包括四颗2.3GHz的Cortex-A53大核和四颗1.8GHz的Cortex-A53小核,这一设计不仅保证了
2024-06-24 20:15 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号