• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 三菱电机 - 电子发烧友

    三菱电机自动化(中国)有限公司 作为三菱电机集团成员之一,致力于为中国用户创造更多价值,不仅提供先进的产品和技术,同时不断创新,快速、准确地把握市场动态,提供适合客户需求的综合解决方案。

    2.1w次浏览

  • 三菱电机功率器件发展史

    三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史,从早期的二极管、晶闸管,到MOSFET、IGBT和SiC器件,三菱电机一直致力于功率半导体芯片技术和封装技术的研究探

    2024-07-24 10:17

  • 三菱电机力推过程处理PLC

    三菱电机力推过程处理PLC 三菱电机推出了过程处理PLC,该系列PLC 功能强大,不仅包含原来的逻辑控制功能,同时支持可扩展运动

    2009-08-25 15:22

  • 三菱电机SiC器件的发展历程

    三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史,从基础研究、应用研究到批量商业化,从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆,三菱电机一直致力于开发和应用高性能、高可靠性

    2024-07-24 10:24

  • 三菱电机超小型全SiC DIPIPM解析

    在Si-IGBT的DIPIPM基础上,三菱电机开发了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封装及管脚配置。本文带你一览超小型全SiC DIPIPM的优势。

    2025-01-08 13:48

  • 三菱电机发布新型XB系列HVIGBT模块

    三菱电机集团近日宣布,将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管(HVIGBT)模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体,专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。

    2025-04-10 11:34

  • 三菱电机高压SiC模块封装技术解析

    SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。

    2025-02-12 11:26

  • 三菱电机提供SiC MOSFET裸片样品

    近日,三菱电机集团宣布,将于11月14日开始提供用于电动汽车(EV)、插电式混合动力汽车(PHEV)和其他电动汽车(xEV)电驱逆变器的碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)裸

    2024-11-14 14:43

  • 半导体器件开拓者三菱电机7款新品发布

    三菱电机半导体首席技术官Dr. Gourab Majumdar、大中国区三菱电机半导体总经理楠·真一 、大中国区三菱

    2018-06-29 13:26

  • 三菱电机助力大功率逆变器开发

    三菱电机集团近日宣布,将推出一项基于网络的服务,提供有关配备包含个LV100绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的专有逆变器原型机*的设计和验证数据,旨在帮助客户加速开发用于光伏发电系统等

    2024-09-13 10:39

  • 三菱电机携多款代表业界流行趋势的功率器件亮相PCIM亚洲展

    6月26日至28日,PCIM亚洲展于上海世博展览馆举行。三菱电机半导体大中国区携多款代表业界流行趋势的功率器件产品(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等)及相关解决方案在展会

    2018-09-11 17:00