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三维芯片（ 3DSIC）通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连，有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中，用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对
2017-11-22 17:44
本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展，首先介绍三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，分析其当前面临的主要挑战：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协
2011-05-28 16:40
本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展，首先介绍三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，分析其当前面临的主要挑战：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化
2017-09-08 17:24
直到最近，美国只有两台运行中的粒子加速器能够产生100亿电子伏特或更高能量的电子束，这两台机器都大约有3公里长。
2024-01-24 10:40
在科学实验中，研究人员往往首先以小白鼠为实验对象。但动物测试也面临成本高且耗时，同时无法精确体现人类反应的局限。
2020-09-11 11:25
三维内存对人们生产生活方面的贡献智能芯片的三维内存
2020-12-24 06:54
乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片（3D IC）制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。
2013-04-10 09:33
CAD是目前工业制造产品设计的重要软件之一，广泛应用于机械、建筑等领域。而常用的CAD软件，也就是所谓的三维制图软件，较二维的图纸和二维的绘图软件，三维CAD软件能够更
2019-07-03 07:06
智能芯片之三维内存介绍
2021-01-29 07:39
文物三维扫描，文物三维模型怎样制作：我们都知道文物是不可再生的，要继续保存传承，需要文物三维数字化保护，所以三维数字化文物保护是非常重要的一个技术手段。 那么文物
2024-03-12 11:10
