随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）
2024-11-13 13:01 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
文物三维扫描，文物三维模型怎样制作：我们都知道文物是不可再生的，要继续保存传承，需要文物三维数字化保护，所以三维数字化文物保护是非常重要的一个技术手段。 那么文物
2024-03-12 11:10
键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键，实现不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子级结合的核心工艺，起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需
2025-08-01 09:25
三维激光扫描技术是近年来发展的新型测量方法,通过三维扫描获取大量全面点云数据,形成三维立体模型,实现快速掌握被测目标信息。
2023-05-16 13:56
晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种技术，如MEMS器件制造，其中传感器组件封装在应用程序中。其他应用领域包括三维集
2022-07-21 17:27
要了解混合键合，需要了解先进封装行业的简要历史。当电子封装行业发展到三维封装时，微凸块通过使用芯片上的小铜凸块作为晶圆级封装的一种形式，在
2023-11-22 16:57
三维CAD软件大都是通过鼠标点击来完成工作，此时，我们可以通过在三维CAD中设置快捷键的方式来减少单手负荷，使工作方便很多，自然也会提高工作效率。下面笔者就以中望3D这款三维
2012-02-16 16:09
三维多芯片组件的定义及其应用 一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多
2010-03-04 14:56
泰来三维扫描服务_大空间三维扫描服务_三维扫描寺庙_三维扫描古建筑解决方案，泰来三维应邀对花盆村戏台及关帝庙进行
2023-03-31 10:19
北京四合院三维数字化改造项目 在城市规划过程中，传统四合院也面临着保护和发展的矛盾，一些四合院被列为文物保护单位，同时也有一些被拆除。四
2020-04-21 09:38
