TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工 艺复杂性的提高，为三维封装的可靠性控制带来了 挑战。主要体现在以下
2024-12-30 17:37
01 背景介绍 随着电子器件向小型化、大功率、三维异质异构集成方向发展，器件内部面临热流密度攀升、热源空间离散分布等难题，散热已成为阻碍高性能电子器件发展的主要技术瓶颈。针对空间离散分布的三维堆叠
2024-12-10 11:38
处理这种低带宽数据所需的计算量较小，这意味着可以节省功耗。该技术对弱光条件的适应能力也很强。 Prophesee与Sony合作设计的上一代传感器已于2021年底量产。这种高清传感器是一种BSI（back-side illuminated）三维堆叠
2023-10-24 10:13
随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为三维
2024-11-13 13:01 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
文物三维扫描，文物三维模型怎样制作：我们都知道文物是不可再生的，要继续保存传承，需要文物三维数字化保护，所以三维数字化文物保护是非常重要的一个技术手段。 那么文物
2024-03-12 11:10
三维单片堆叠基本上是多芯片堆叠，先将需要高温工艺的芯片做好，然后将其它已半制造好的
2018-08-17 14:54
三维激光扫描技术是近年来发展的新型测量方法,通过三维扫描获取大量全面点云数据,形成三维立体模型,实现快速掌握被测目标信息。
2023-05-16 13:56
三维集成技术可分为三维晶圆级封装、基于三维中介层（interposer）的集成、三维堆叠式集成电路（3D staked
2022-04-25 15:35
三维多芯片组件的定义及其应用 一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多
2010-03-04 14:56
提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模
2022-11-21 10:55
