TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工 艺复杂性的提高，为三维封装的可靠性控制带来了 挑战。主要体现在以下
2024-12-30 17:37
01 背景介绍 随着电子器件向小型化、大功率、三维异质异构集成方向发展，器件内部面临热流密度攀升、热源空间离散分布等难题，散热已成为阻碍高性能电子器件发展的主要技术瓶颈。针对空间离散分布的三维堆叠
2024-12-10 11:38
三维内存对人们生产生活方面的贡献智能芯片的三维内存
2020-12-24 06:54
处理这种低带宽数据所需的计算量较小，这意味着可以节省功耗。该技术对弱光条件的适应能力也很强。 Prophesee与Sony合作设计的上一代传感器已于2021年底量产。这种高清传感器是一种BSI（back-side illuminated）三维堆叠
2023-10-24 10:13
CAD是目前工业制造产品设计的重要软件之一，广泛应用于机械、建筑等领域。而常用的CAD软件，也就是所谓的三维制图软件，较二维的图纸和二维的绘图软件，三维CAD软件能够更
2019-07-03 07:06
随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为三维
2024-11-13 13:01 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
智能芯片之三维内存介绍
2021-01-29 07:39
`三维快速建模技术与三维扫描建模的应用随着数字化测量的发展，三维激光扫描仪能够快速地以多角度、高效、高精度方式获取物体的表面三维数据，可以用于物体的
2018-08-07 11:14
文物三维扫描，文物三维模型怎样制作：我们都知道文物是不可再生的，要继续保存传承，需要文物三维数字化保护，所以三维数字化文物保护是非常重要的一个技术手段。 那么文物
2024-03-12 11:10
三维单片堆叠基本上是多芯片堆叠，先将需要高温工艺的芯片做好，然后将其它已半制造好的
2018-08-17 14:54
